红外探测器模组的制造方法
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摘要

本发明提供了一种红外探测器模组的制造方法,其包括步骤S1‑S8。在本申请的制造方法中,其利用面沉积工艺在陶瓷基板上通过金属层堆积方式形成金属围坝,并由此形成红外探测器模组的外壳体,而这种工艺方法能够根据需求直接控制外壳体的尺寸大小,从而使得形成的红外探测器模组满足小型化、轻型化、多样化的需求。并且,由金属围坝和陶瓷基板构成的外壳体与传统的陶瓷管壳结构相比,由于外壳体采用金属和陶瓷制成、且制作工艺简单,由此极大地降低了红外探测器模组的成本。此外,采用本申请的制造方法形成的红外探测器模组利用所述多个第四金属层取代传统的顶针输出方式,由此极大地降低了红外探测器模组在所述厚度方向上的尺寸。

基本信息
专利标题 :
红外探测器模组的制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112670250A
申请号 :
CN202011563618.0
公开(公告)日 :
2021-04-16
申请日 :
2020-12-25
授权号 :
CN112670250B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
陈钢曾广锋高涛
申请人 :
广东先导稀材股份有限公司
申请人地址 :
广东省清远市清新区禾云镇工业区(鱼坝公路旁)
代理机构 :
北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张婷婷
优先权 :
CN202011563618.0
主分类号 :
H01L23/043
IPC分类号 :
H01L23/043  H01L23/26  G01J5/04  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器,并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
法律状态
2022-04-08 :
授权
2021-05-04 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/043
申请日 : 20201225
2021-04-20 :
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H01L 23/043
登记生效日 : 20210408
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 广东先导稀材股份有限公司
变更后权利人 : 东莞先导先进科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 511500 广东省清远市清新区禾云镇工业区(鱼坝公路旁)
变更后权利人 : 523808 广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋503室
2021-04-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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