一种封边镀层LED支架的封装结构及其封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种封边镀层LED支架的封装结构，包括LED支架，所述LED支架上端面设置有保护框，所述LED支架上端面通过固晶有发光二极管，且所述发光二极管被保护框框在内部，所述发光二极管上的两组电极上焊接有两组电极线，所述LED支架上端面两侧各设置有一组电极槽，所述电极槽内部设置有电极，所述电极包括银镀层、铜镀层、镍镀层、镉镀层和接线槽，所述银镀层镀在铜镀层上端面，所述镍镀层镀在铜镀层下端面，所述镉镀层镀在镍镀层下端面，所述接线槽设置在银镀层上端面，本发明极大的增加了LED支架的使用寿命，同时增加了对LED发出光的使用效率。
基本信息
专利标题 ：
一种封边镀层LED支架的封装结构及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335284A
申请号 ：
CN202111658423.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
戴高潮
申请人 ：
广东良友科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇连环路38号3栋
代理机构 ：
东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱鹏
优先权 ：
CN202111658423.9
主分类号 ：
H01L33/46
IPC分类号 ：
H01L33/46 H01L33/40 H01L33/50 H01L33/52 H01L33/62
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/46
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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