镀层结构及制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种镀层结构及制作方法，所述镀层结构包括：基板，所述基板上贴装有电子元件，所述电子元件外包封有塑封层，所述塑封层包括电磁屏蔽区域和非电磁屏蔽区域；所述电磁屏蔽区域外覆盖电磁屏蔽镀层；其中，所述电磁屏蔽区域的第一表面高于或者低于所述非电磁屏蔽区域的第二表面，且所述电磁屏蔽镀层还包括开窗，所述开窗对应于所述非电磁屏蔽区域。镀层结构的塑封层的电磁屏蔽区域和非电磁屏蔽区域存在高度差，利用此高度差，极易移除非电磁屏蔽区域的电磁屏蔽镀层形成的电磁屏蔽度镀层开窗，因此，可有效改善现有的开窗工艺存在的残胶、镀层碎屑、器件损伤等问题。
基本信息
专利标题 ：
镀层结构及制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334913A
申请号 ：
CN202111496571.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邢发军田忠原查睿浩
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
常伟
优先权 ：
CN202111496571.5
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L21/56 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/552
申请日 : 20211209
申请日 : 20211209
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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