具有增进焊接强度的镀层的导线结构
授权
摘要
本申请涉及一种具有增进焊接强度的镀层的导线结构，涉及导线结构的技术领域，其包括导线、连接于导线末端的插头本体以及设置于插头本体上的插销，还包括设置于插头本体内、用于辅助操作人员将插头本体从插座上拔起的顶起机构，顶起机构包括顶杆、传动组件以及驱动组件，顶杆竖向贯穿插头本体且插设于插头本体内，当插头本体插入插座接口时，顶杆靠近插销一端的底部与插座表面相接触，顶杆远离插销的一端设置有齿条部，传动组件包括转动连接于插头本体内且与齿条部相啮合的第一从动齿轮。本申请能够使操作人员不需要较大的拉力即可将插头从插座拔起，操作起来简便快捷，有利于提高用户的使用体验。
基本信息
专利标题 ：
具有增进焊接强度的镀层的导线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022071777.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-19
授权号 ：
CN212695391U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
曾庆恒温永亮
申请人 ：
广州华创精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市增城区新塘镇太平洋工业区140号（厂房）A栋三楼B区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022071777.0
主分类号 ：
H01R13/629
IPC分类号 ：
H01R13/629
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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