一种类太阳光谱封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种类太阳光谱封装结构，其特征在于包括：基板，所述基板用于承载或连接发光体；发光体，所述发光体包括至少一蓝光芯片，以及至少一CSP芯片，所述CSP芯片包括紫光芯片，以及至少包覆在紫光芯片顶面的蓝色荧光粉层；荧光粉封装层，所述荧光粉封装层将发光体整体或局部封装在基板的表面。本实用新型优点是：充分利用短波长芯片的光子能量，提高蓝色荧光粉的激发效率，避免分散激发各色荧光粉，造成蓝色荧光粉的激发不足。提高了荧光带谱变宽，从而进一步提高显色指数。
基本信息
专利标题 ：
一种类太阳光谱封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022184797.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213845314U
授权日 ：
2021-07-30
发明人 ：
孙智江万景王书昶
申请人 ：
海迪科（南通）光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市高新开发区光电科技产业园8号
代理机构 ：
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
滑春生
优先权 ：
CN202022184797.9
主分类号 ：
H01L33/50
IPC分类号 ：
H01L33/50 H01L33/48 H01L25/075
法律状态
2021-07-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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