一种超高显色指数的LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种超高显色指数的LED封装结构，涉及半导体技术领域。该一种超高显色指数的LED封装结构，包括绝缘基板，绝缘基板左右两面开设有散热孔，绝缘基板右端上表面固定连接有焊板；绝缘基板上表面设置有芯片；绝缘基板上表面设置有反射杯；绝缘基板内设置有热沉，反射杯底面固定连接在绝缘基板上表面，反射杯上表面固定连接有光学透镜，反射杯右端固定连接在焊板左侧表面可使由芯片工作所产生的热量通过金属传热快的特点使散热效率增加，实心石英材质能够隔绝水汽，避免荧光粉受到损伤，提高了产品的使用寿命，使芯片长时间保持在合适的温度进行工作，大大提高了显色指数的稳定性，不会因温度升高使显色效果变差。
基本信息
专利标题 ：
一种超高显色指数的LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021690349.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212571032U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
谢顺海
申请人 ：
深圳市海隆兴光电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城大道固戍工业区华创达科技园E座6楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021690349.X
主分类号 ：
H01L33/58
IPC分类号 ：
H01L33/58 H01L33/60 H01L33/64
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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