一种激光光源封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体照明领域，具体公开了一种激光光源封装结构，包括壳体、激光光源和荧光材料，其中，所述壳体顶部为开口，所述激光光源设置在所述壳体的内底部，所述荧光材料与所述壳体形成密闭空间，所述荧光材料的底面包括边缘区域和中心区域，所述边缘区域及所述荧光材料的侧面设置有高反射材料层，所述中心区域配置为入光孔，所述激光光源正对所述入光孔。本实用新型能够提高激光光源的光效。
基本信息
专利标题 ：
一种激光光源封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921793185.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN210717005U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
陈威樊嘉杰祁高进
申请人 ：
常州市武进区半导体照明应用技术研究院;北京智创华科半导体研究院有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市天安数码城9号楼101室
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李珍
优先权 ：
CN201921793185.0
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21K9/64 F21Y115/30
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法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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