一种激光LED光源SMD封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种激光LED光源SMD封装结构，其包括基板、安装于该基板上表面的激光LED芯片以及安装于该基板上并覆盖该激光LED芯片的封装罩，该基板下表面两侧分别设置有正极导电贴片和负极导电贴片，该激光LED芯片的正负极金线分别与该正极导电贴片和负极导电贴片导通，所述基板下表面中部固定有金属导热贴片，该金属导热贴片置于该正极导电贴片和负极导电贴片之间，且该金属导热贴片与该正极导电贴片之间形成有间隙，且不导通；该金属导热贴片与该负极导电贴片之间形成有间隙，且不导通。该金属导热贴片用于PCB板贴合散热，以此达到电热分离的目的，使用起来更加安全可靠，且该金属导热贴片具有足够的空间设置，以致具有较大的散热面积。
基本信息
专利标题 ：
一种激光LED光源SMD封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922055451.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210467831U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
刘瑛王维志徐渊
申请人 ：
东莞市诚信兴智能卡有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇锦厦社区锦富路25号
代理机构 ：
广东君熙律师事务所
代理人 ：
黄仁东
优先权 ：
CN201922055451.6
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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