激光雷达用激光光源的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了激光雷达用激光光源的封装结构，涉及光电技术领域，解决了现有激光光源封装结构存在的发光脉宽大，探测精度差；体积大、集成度低，实用性不佳的技术问题，其包括底部壳体，底部壳体上镀有镍钯金阳极焊盘和阴极焊盘，还包括多个激光光源单元，激光光源单元设置在底部壳体上表面；多个激光芯组，每个激光芯组对应一根快轴压缩透镜；多个GaN FET，分别控制一个激光光源单元的工作；多个散热基板，固定设置在底部壳体，激光芯组设置在散热基板的侧面上。其有集成度高、发光脉宽窄、寿命长的优点；该封装结构可封装多个激光器，构成多通道的激光器，有利于将激光器应用于激光雷达领域。
基本信息
专利标题 ：
激光雷达用激光光源的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921213879.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210490076U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
袁春生
申请人 ：
绵阳市科美光电技术有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市涪城区绵安路35号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
谢建
优先权 ：
CN201921213879.2
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/024 G01S7/481
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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