功率激光器用封装外壳及功率激光器
授权
摘要
本实用新型提供了一种功率激光器用封装外壳及功率激光器，属于激光雷达技术领域，包括金属底盘以及金属墙体，沿金属底盘安装面的四周设有第一应力缓冲槽，第一应力缓冲槽的外部构成支撑部；金属墙体焊接于支撑部上。本实施例提供的功率激光器用封装外壳，在金属底盘上设置应力缓冲槽，能够减小钎焊焊接应力，可以解决芯区平面度超差的问题，满足激光器安装以及芯区光学元件焊接需求；另一方面能够减小或避免由于钎焊应力导致金属底盘的变形，进而避免金属墙体上光窗焊接面的变形，避免光窗焊接后出现一定比例的裂纹，避免气密性失效，满足封装气密性要求。
基本信息
专利标题 ：
功率激光器用封装外壳及功率激光器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123325635.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216672168U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
高迪李玮何峰高海光孙静李天娇
申请人 ：
河北中瓷电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
李荣文
优先权 ：
CN202123325635.3
主分类号 ：
H01S5/0232
IPC分类号 ：
H01S5/0232 H01S5/02345
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
