一种半导体激光器封装外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体激光器封装外壳，包括一个保护壳，所述保护壳内部设有一个安装机构，所述安装机构上设有一个驱动机构，所述驱动机构两端设有一个转动机构，所述保护壳一侧设有一个限位机构，所述保护壳远离限位机构的一端设有一个照射机构，所述安装机构包括一块贯穿开设有若干气孔的安装板，本实用新型的有益效果是：通过驱动电机方便方便带动第一扇叶转动，通过主动齿轮和从动齿轮方便带动第二扇叶转动，降低能耗的同时能够有效对激光体快速散热，延长使用寿命，通过弹簧、固定杆和限位杆可以在拉动限位杆的时候，通过弹簧的弹力作用能够实现对过滤板的快速安装，同时也方便拆卸更换过滤板，方便对过滤板进行清理，操作简单。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021565846.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN213184962U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
鲁杰张泽宇
申请人 ：
武汉海赛姆光电技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城A5北区4栋7层701单元
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202021565846.7
主分类号 ：
H01S5/02315
IPC分类号 ：
H01S5/02315 H01S5/024
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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