一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构
授权
摘要

本实用新型提供一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构,包括陶瓷基板,围坝,导电线路层,芯片,焊接线,固定凹槽,第一硅胶层,加固层,基板绝缘层,保护层,荧光粉涂敷板,所述陶瓷基板的下方设置有一层基板绝缘层,且陶瓷基板的上方通过胶粘的方式设置有围坝;所述导电线路层的一端设置在陶瓷基板的上方,且焊接线的一端通过焊接连接在导电线路层的一端面上,该焊接线的另一端连接在芯片的一侧面上;所述荧光粉涂敷板的一面通过嵌入的方式设置在固定凹槽内部。本实用新型保护层,荧光粉涂敷板和安装固定块的设置,维护时不容易磨损内部,荧光粉涂敷板不容易裂胶,寿命长,方便更换和安装拆卸荧光粉涂敷板,便于市场推广和应用。

基本信息
专利标题 :
一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921977172.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-15
授权号 :
CN210668364U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
蒋金凤
申请人 :
深圳市华鑫伟天光电有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区马田街道新庄社区大围路大围工业区C3栋厂房201B区
代理机构 :
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
刘汉民
优先权 :
CN201921977172.9
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/50  H01L33/52  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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