一种无荧光粉多基色LED封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种无荧光粉多基色LED封装结构，该封装结构包括封装基板、若干颗间隔放置的LED芯片、固晶层、引线和复合封装胶结构；封装基板上有通过固晶层键合的若干LED芯片，LED芯片通过引线和基板电路连接，多基色LED芯片上有复合封装胶结构，复合封装胶结构由纯封装胶的第一封装胶层和掺有微纳米散射颗粒掺杂的第二封装胶层组成，并且第二封装胶层位于第一封装胶层周围。如此保证大部分光线直接从第一封装胶层出射，而大角度的光线在微米纳米颗粒掺杂的第二封装胶层内与微米纳米颗粒发生散射作用，从而改善不同LED芯片出光的各向均匀性，实现大视角的混光，同时保证高光提取效率。

基本信息

专利标题：

一种无荧光粉多基色LED封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022186552.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-29

授权号：

CN213340373U

授权日：

2021-06-01

发明人：

郭醒朱昕罗昕徐龙权王光绪张建立江风益

申请人：

南昌大学;南昌硅基半导体科技有限公司

申请人地址：

江西省南昌市红谷滩新区学府大道999号

代理机构：

江西省专利事务所

代理人：

张文

优先权：

CN202022186552.X

主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L25/075 H01L33/48 H01L33/56