一种量子点LED封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种量子点LED封装结构，涉及到LED封装技术领域，该量子点LED封装结构，包括陶瓷支架，所述陶瓷支架的内表面底部固定连接有金属支板，所述金属支板的顶部固定连接有LED芯片，所述金属支板顶部两端均固定连接有第一导热硅胶层，所述金属支板的顶部两端均固定连接有绝缘支板，所述绝缘支板的内部固定连接有绝缘隔板，所述绝缘支板的顶部固定连接有第二导热硅胶层。本实用新型通过金属支板可以保证LED芯片的正常使用，通过第一导热硅胶层起到了绝缘的效果，同时还能加快LED芯片的散热速度，防止LED芯片的热量过高造成损坏，通过绝缘支板可以保证LED芯片和量子点层的安装空间，方便LED芯片和量子点层的安装使用。

基本信息

专利标题：

一种量子点LED封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921655468.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-30

授权号：

CN211045467U

授权日：

2020-07-17

发明人：

倪玉霞

申请人：

徐州九龙电子工业有限公司

申请人地址：

江苏省徐州市贾汪区董庄工业区1号

代理机构：

北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

李延峰

优先权：

CN201921655468.9

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/64 H01L33/54 H01L33/50