一种量子处理器芯片结构及其封装结构

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摘要

一种量子处理器芯片结构及其封装结构，包括：封装基板(100)或衬底(300)；芯片(200)，设于封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101)；连接点(400)，设于封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101)和/或第二表面(102)；芯片(200)与至少一个连接点(400)连接。量子处理器芯片封装结构包括：可拆卸壳体(500)，其内表面与量子处理器芯片结构互补，在信号连接点(402)相对应的位置设有贯通的第一孔(501)；绝缘子(600)，其与第一孔(501)匹配；内导体(700)，其设于绝缘子(600)的轴线上，信号连接点(402)通过内导体(700)与外界器件连接。本实用新型即可增加原有面积内连接点(400)数量又可将芯片连接点(400)扇出至外部器件。

基本信息

专利标题：

一种量子处理器芯片结构及其封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921168724.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-23

授权号：

CN210516708U

授权日：

2020-05-12

发明人：

梁福田邓辉龚明吴玉林彭承志朱晓波潘建伟

申请人：

中国科学技术大学

申请人地址：

安徽省合肥市包河区金寨路96号

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周天宇

优先权：

CN201921168724.1

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L23/48 H01L21/48