用于超导量子处理器封装的配合结构及封装盒体

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摘要

一种用于超导量子处理器封装的配合结构及封装盒体，该配合结构包括：第一封装部；第二封装部，与第一封装部相对设置，该第二封装部与该第一封装部形成一腔体；扇出电路板，位于该腔体中，由第二封装部承载；以及金属垫层，紧密贴于第一封装部和扇出电路板之间，实现第一封装部和扇出电路板的紧密配合。通过采用第一封装盒体与扇出电路板配合的方式，并且在二者之间增加金属垫层，有效减小或消除了上盖与扇出电路板之间在极低温环境下形成的缝隙，提高了扇出电路板的接地效果，抑制或消除了由于缝隙存在引起的微波谐振，从而提高了量子处理器的性能。

基本信息

专利标题：

用于超导量子处理器封装的配合结构及封装盒体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921167660.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-23

授权号：

CN210516698U

授权日：

2020-05-12

发明人：

梁福田杨威风邓辉龚明吴玉林彭承志朱晓波潘建伟

申请人：

中国科学技术大学

申请人地址：

安徽省合肥市包河区金寨路96号

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

马莉

优先权：

CN201921167660.3

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/043