用于后处理器的封装法兰结构
授权
摘要
本实用新型公开一种用于后处理器的封装法兰结构，包括DOC封装筒体、CDPF封装筒体，所述DOC封装筒体上通过冷挤压工艺加工有DOC对接法兰，所述CDPF封装筒体上通过冷挤压工艺加工有CDPF对接法兰，所述DOC对接法兰和CDPF对接法兰的法兰面直接连接，外侧通过V型抱箍固定。本实用新型采用冷挤压工艺，可以保证法兰对接面接近镜面级标准，可以提高密封性，满足非道路国IV排放对密封性的要求，同时取消密封垫的使用，节省成本。本实用新型采用冷挤压工艺使后处理封装结构一体成型，提高抗疲劳强度、抗冷热变形和声振动冲击能力，同时可提高法兰加工效率。
基本信息
专利标题 ：
用于后处理器的封装法兰结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922262197.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211008831U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
史正文闫鹏崔玉艳朱振东宋燕海李青
申请人 ：
徐工集团工程机械股份有限公司道路机械分公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区桃山路1号
代理机构 ：
徐州市三联专利事务所
代理人 ：
何君
优先权 ：
CN201922262197.7
主分类号 ：
F01N13/00
IPC分类号 ：
F01N13/00 F01N13/18 F02F11/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F01
一般机器或发动机；一般的发动机装置；蒸汽机
F01N
一般机器或发动机的气流消音器或排气装置；内燃机的气流消音器或排气装置
F01N
一般机器或发动机的气流消音器或排气装置；内燃机的气流消音器或排气装置
F01N13/00
以结构特点为特征的排气装置或消音装置
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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