一种隔离通讯处理器的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种隔离通讯处理器的封装结构，包括本体、固定座和挡板；本体：顶端与封装壳的底端相配合，所述固定座有两个且分别设在封装壳的前后两侧，所述固定座的内部转动连接有连接轴，所述连接轴的外侧设有限位架，所述挡板后侧面的两端均设有固定块，所述固定块与固定座侧面的固定槽相插接，将封装壳安装到本体的顶端，转动连接轴使限位架卡进限位槽内部，所述封装壳顶端设在散热组件，所述封装壳顶端的左右两侧均设有固定组件；其中：还包括压块和限位槽，所述压块设在挡板后侧面的中部，所述限位槽有两个且分别设在本体的前后两侧，该隔离通讯处理器的封装结构，方便拆卸，密封效果好，散热效果佳。
基本信息
专利标题 ：
一种隔离通讯处理器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121846995.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-09
授权号 ：
CN216161720U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
高建权
申请人 ：
苏州易驱智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区东平街262号超擎大厦五层507、508室
代理机构 ：
深圳市宾亚知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄磊
优先权 ：
CN202121846995.5
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L23/04 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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