通讯模块用的迭合封装结构
专利权的终止
摘要
一种通讯模块用的迭合封装结构，包含有一主机板、一模块基板、一承载基板、一导热层以及一金属盖；本实用新型的创作特征在于运用导热材料进行封装，能够提高通讯模块的散热效果，克服公知散热效果不佳的缺失；同时，本实用新型还通过导热层分散来自外界的冲击力，避免该些焊垫于电性连接的部分因承受的应力过大而毁损，适合用于堆栈后达三层以上的结构，兼具有提高结构强度的特色；再者，本实用新型通过该金属盖直接与该主机板进行接地，避免寄生电容以及电阻的产生，能够提高接地效果，具有降低电磁干扰(electro－magnetic interference；EMI)的特色。
基本信息
专利标题 ：
通讯模块用的迭合封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720148390.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-05-31
授权号 ：
CN201051495Y
授权日 ：
2008-04-23
发明人 ：
李冠兴廖国宪陈嘉扬
申请人 ：
环隆电气股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省南投县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周长兴
优先权 ：
CN200720148390.2
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/36 H01L23/552 H01L23/02 H01L23/488 H01L25/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2010-09-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005252850
IPC(主分类) : H01L 23/00
专利号 : ZL2007201483902
申请日 : 20070531
授权公告日 : 20080423
号牌文件序号 : 101005252850
IPC(主分类) : H01L 23/00
专利号 : ZL2007201483902
申请日 : 20070531
授权公告日 : 20080423
2008-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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