一种无线通讯模块封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种无线通讯模块封装结构，包括底座，所述底座的内部设置有无线通讯模块，所述底座的两侧对称设置有安装槽，所述安装槽的内部设置有固定板，且固定板的一侧延伸至安装槽的外部，所述固定板的两端之间设置有安装杆，所述安装杆的外侧设置有扭力弹簧，所述安装杆和扭力弹簧皆位于安装槽的内部，所述底座一端的中间设置有插槽，所述插槽的内部设置有接口，所述插槽的一端设置有防护盖，所述防护盖的一端设置有插环，所述插环与插槽相互适配；本实用新型通过防护板、滑槽和滑槽的配合下，能够对底座内部的无线通讯模块进行防护，后续需要维修时能够快速的打开，提高了后续维修的速度。
基本信息
专利标题 ：
一种无线通讯模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022346851.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213755203U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
麻永茂
申请人 ：
济南创艺电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市天桥区生产路15号19号楼1-502室
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
王希刚
优先权 ：
CN202022346851.5
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
