小型化通讯模块的封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型一种小型化通讯模块的封装结构，装设于一主机板，该封装结构包含有一模块基板、一承载基板以及一导热层；其中，该模块基板是具有一顶面、一底面以及至少一芯片，该芯片至少设于该顶面以及该底面其中之一；该承载基板是具有一上承载面以及一下承载面，该承载基板的上承载面是与该模块基板的底面结合且电性连接，该承载基板的下承载面供电性连接该主机板，该承载基板的上承载面以及下承载面是贯穿形成一镂空区；该导热层是由非导电性导热材料填满该镂空区所形成。

基本信息

专利标题：

小型化通讯模块的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720154043.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-06-04

授权号：

CN201069769Y

授权日：

2008-06-04

发明人：

李冠兴廖国宪

申请人：

环隆电气股份有限公司

申请人地址：

台湾省南投县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

优先权：

CN200720154043.0

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488 H01L23/36 H01L25/00