一种小型化TO封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种小型化TO封装结构，包括TO密封件、垫片以及芯片，具体的，TO密封件上设置有连通内外电路的电引线；垫片设置在TO密封件内，垫片上设置有与电引线电连接的垫片电极；芯片设置在垫片上，芯片的驱动电极与垫片电极电连接，驱动电极、垫片电极以及电引线形成竖直方向上的电通路。本实用新型通过采用特殊设计的垫片和特定的结构设计，消除了TO管座电引线尺寸对于TO直径的影响，使得TO最小直径主要决定于MEMS芯片尺寸，达到小型化封装的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种小型化TO封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120829437.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-22
授权号 ：
CN216472226U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
赵慧黄菁华王震郑洁肖清明
申请人 ：
武汉光迅科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
代理机构 ：
深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何婷
优先权 ：
CN202120829437.1
主分类号 ：
B81B7/00
IPC分类号 ：
B81B7/00 B81B7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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