一种小型化高可靠外调制光源封装结构及封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种小型化高可靠外调制光源封装结构及封装方法，所述昂结构包括封装外壳、陶瓷电路板、光学耦合系统、光学底座和热电制冷器；所述封装外壳包括外壳墙体、密排玻璃端子和底部散热盘；所述光学耦合系统包括依次设置的非球面透镜、隔离透镜和金属化斜面光纤组件；所述外壳墙体和底部散热盘匹配形成封装腔体；所述陶瓷电路板、光学耦合系统、光学底座和热电制冷器设置在封装腔体中；所述密排玻璃端子烧结在外壳墙体的一端面中；所述陶瓷电路板、光学底座和热电制冷器层叠并焊接；所述热电制冷器焊接在底部散热盘上。本发明相较于现有技术，具有结构尺寸小、系统热阻小、产品可靠性高的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种小型化高可靠外调制光源封装结构及封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114488431A
申请号 ：
CN202111541577.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吕晓萌赵炳旭刘洋志伍艺龙李希斌朱云柯刘武广李文廖翱
申请人 ：
中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区营康西路496号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
张杰
优先权 ：
CN202111541577.X
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G02B 6/42
申请日 : 20211216
申请日 : 20211216
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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