小型化光传感器封装及其制作方法
实质审查的生效
摘要
一种包含基板、基底层、光检测区、光源以及遮光墙的光传感器封装。所述基底层配置于所述基板上。所述光检测区及所述光源配置于所述基底层上。所述遮光墙配置于所述基底层上并介于所述光检测区及所述光源之间，以阻挡从所述光源直接朝向所述光检测区传递的光。
基本信息
专利标题 ：
小型化光传感器封装及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114429949A
申请号 ：
CN202110653710.4
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2021-06-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈启智李国雄谢尚峰庄瑞诚张义昌
申请人 ：
原相科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹县创新一路5号5楼
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
李学森
优先权 ：
CN202110653710.4
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L31/0203 H01L33/54 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20210611
申请日 : 20210611
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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