传感器封装件及其制作方法
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摘要
提供一种传感器封装件，包含固定框、可动平台、弹性复位件以及传感芯片。所述可动平台可相对所述固定框移动并用于乘载所述传感芯片。所述弹性复位件连接于所述固定框与所述可动平台之间，用于使移动的所述可动平台回复至原始位置。所述传感芯片设置于所述弹性复位件上，以通过所述弹性复位件传送检测数据。
基本信息
专利标题 ：
传感器封装件及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110127591A
申请号 ：
CN201810994009.7
公开（公告）日 ：
2019-08-16
申请日 ：
2018-08-29
授权号 ：
CN110127591B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
孙志铭蔡明翰李侑道
申请人 ：
原相科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹县创新一路5号5楼
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖冰滨
优先权 ：
CN201810994009.7
主分类号 ：
B81B7/00
IPC分类号 ：
B81B7/00 B81B7/02 B81C1/00 B81C3/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2019-09-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B81B 7/00
申请日 : 20180829
申请日 : 20180829
2019-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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