霍尔传感器封装方法及霍尔传感器
实质审查的生效
摘要
本申请涉及一种霍尔传感器封装方法及霍尔传感器，所述霍尔传感器包括霍尔芯片，其特征在于，包括以下步骤：采用贴装工艺将集磁片设置于所述霍尔芯片的有源表面上的预设位置；其中，所述集磁片的材料为软磁合金；固化并包封贴装后的所述集磁片。上述霍尔传感器封装方法采用软磁材料的集磁片，利用贴装工艺将集磁片设置于霍尔芯片的有源表面上的预设位置，替代了目前采用电镀或溅射的实现方式，避免了电镀工艺对化学药水浓度等参数以及对成品电镀厚度的控制以及溅射工艺对靶材的品质要求，简化了将集磁片施加到霍尔芯片的有源表面的工艺过程。
基本信息
专利标题 ：
霍尔传感器封装方法及霍尔传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530551A
申请号 ：
CN202210153608.2
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-02-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王雄星
申请人 ：
江苏兴宙微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区堰新路311号3号楼0301、0302室
代理机构 ：
北京华进京联知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴迪
优先权 ：
CN202210153608.2
主分类号 ：
H01L43/14
IPC分类号 ：
H01L43/14 H01L43/04 H01L43/06
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 43/14
申请日 : 20220218
申请日 : 20220218
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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