本实用新型公开了一种新型霍尔传感器的封装结构，包括壳体，所述壳体包括用于固定的连接法兰和用于封装霍尔传感器的感应头部，所述感应头部为中空结构，所述霍尔传感器通过环氧树脂固定内置于感应头部中，所述感应头部靠近脉冲轮的内侧填充有用于防止感应头部受热膨胀的硅胶体，所述霍尔传感器均贯穿于环氧树脂和硅胶体以固定在感应头部中，所述硅胶体位于环氧树脂的右侧；本实用新型的封装材料由环氧树脂和硅胶体两部分组成，硅胶体作为一种耐高温的材料，使得密封的感应头部不会由于外界温度过高时膨胀变形从而与车辆的脉冲轮接触摩擦，这样既保证了感应头部不会变形，也保证了脉冲轮不会受损，使得感应头部和脉冲轮之间的感应距离保持不变。