惯性传感器的封装结构
授权
摘要
公开了一种惯性传感器的封装结构，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；第一管芯，固定在基板的第一表面上；第二管芯，固定在第一管芯上；框架结构，固定在基板的第一表面上，使第一管芯和第二管芯位于框架结构中；以及塑封体，位于基板的第一表面上，并且覆盖第一管芯和第二管芯以及框架结构。本实用新型提供的惯性传感器的封装结构中，采用固定在基板的第一表面上的框架结构，将第一管芯和第二管芯位于框架结构中，由于框架结构的高模量，吸收封装过程中对传感器管芯产生的应力，使传感器管芯避免或减轻外部应力导致的应力和形变。
基本信息
专利标题 ：
惯性传感器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922314462.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211770287U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
邓登峰
申请人 ：
杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市黄姑山路4号
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
岳丹丹
优先权 ：
CN201922314462.1
主分类号 ：
B81B7/00
IPC分类号 ：
B81B7/00 B81B7/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211770287U.PDF
PDF下载
