惯性传感器的封装结构
授权
摘要
公开了一种惯性传感器的封装结构，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；第一管芯，通过第一粘合层固定在所述基板的第一表面上；第二管芯，通过第二粘合层固定在所述第一管芯上；以及塑封体，位于所述基板的第一表面上，并且覆盖所述第一管芯和所述第二管芯；其中，所述第一粘合层和/或所述第二粘合层均为硅胶层。本实用新型提供的惯性传感器的封装结构中，基板和第一管芯之间以及第一管芯和第二管芯之间采用硅胶层粘合在一起。由于硅胶层的室温低模量特性，降低封装过程中对传感器管芯产生的应力，从而实现对传感器管芯内部质量块的保护。
基本信息
专利标题 ：
惯性传感器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922314479.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211770289U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
邓登峰
申请人 ：
杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市黄姑山路4号
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
岳丹丹
优先权 ：
CN201922314479.7
主分类号 ：
B81B7/02
IPC分类号 ：
B81B7/02 B81B7/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
B81B7/02
包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微电子—机械系统
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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