传感器封装体及传感器封装体的安装方法
公开
摘要
本发明涉及一种传感器封装体，其贴附于目标对象，所述传感器封装体具备：第1基材；FBG传感器；位于前述第1基材上的、树脂部及第1粘合剂层；和粘合粘接层，所述粘合粘接层位于前述树脂部的与前述第1基材处于相反侧的面，前述FBG传感器由前述树脂部保持。
基本信息
专利标题 ：
传感器封装体及传感器封装体的安装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114424028A
申请号 ：
CN202080065103.X
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田中亚树子石黑繁树吉良佳子福本伸太郎今川峻西土隆幸
申请人 ：
日东电工株式会社;株式会社IHI检查计测
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202080065103.X
主分类号 ：
G01D5/353
IPC分类号 ：
G01D5/353 G01D11/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D5/00
用于传递传感构件的输出的机械装置；将传感构件的输出变换成不同变量的装置，其中传感构件的形式和特性不限制变换装置；非专用于特定变量的变换器
G01D5/26
采用光学装置，即应用红外光、可见光或紫外光
G01D5/32
利用光束的减弱或者全部或局部的闭塞
G01D5/34
利用光电元件检测光束
G01D5/353
影响光纤的传输特性
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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