柔性传感器的封装体

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摘要

一种柔性传感器的封装体，包括：敏感区域本体包括：柔性基底及金属层，金属层的厚度小于毫米级；导电构件包括：导电片与连接导电线；导电片与金属层电连接，导电片开设加强孔，导电片与金属层重叠部分构成连接部；连接导电线与导电片电连接；柔性封装层，包裹敏感区域本体及连接部，且贯穿加强孔。通过导电片实现了与敏感区域本体的电连接，在导电片上开设加强孔，利用柔性封装层的流动性特点把加强孔填充满，起到提高导电片与敏感区域本体的电连接强度，而且敏感区域本体仅有两层结构的设计。由此可见，结构简单的敏感区域本体和导电构件，构成了结构简单的柔性传感器的封装体。

基本信息

专利标题：

柔性传感器的封装体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020022836.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-07

授权号：

CN211401072U

授权日：

2020-09-01

发明人：

曹永革王充宋鹤然杨灿灿曹智泉曹智俊

申请人：

零镜（深圳）科技有限责任公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十四层1401-4

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020022836.2

主分类号：

G01B7/16

IPC分类号：

G01B7/16