柔性传感器的封装结构

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摘要

一种柔性传感器的封装结构，包括：敏感区域本体，包括：柔性基底以及在柔性基底上设置金属层，金属层的厚度小于毫米；导电端子，开设加强孔；导电端子的端部与敏感区域本体的端部电连接，并构成连接部；以及柔性封装体，包裹敏感区域本体及连接部分，且贯穿加强孔。本方案敏感区域本体的柔性基底是柔性，金属层的厚度小于毫米，由于金属层很薄且金属本身具有一定的延展性，也具备柔性的特点。另外，巧妙的在导电端子上开设加强孔，通过柔性封装体贯穿加强孔，且覆盖连接部，使得导电端子与敏感区域本体“强”连接。由于上述所有的构件都是“柔性”，实现了柔性传感器的延展性和弯曲性，是一种全柔性的新型柔性传感器的封装结构。

基本信息

专利标题：

柔性传感器的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020022439.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-07

授权号：

CN211404482U

授权日：

2020-09-01

发明人：

曹永革王充宋鹤然杨灿灿曹智泉曹智俊

申请人：

零镜（深圳）科技有限责任公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十四层1401-4

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020022439.5

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 G01B7/16