一种柔性薄膜封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及TFT薄膜封装技术领域，特别涉及一种柔性薄膜封装结构，包括第一有机薄膜层，第一有机薄膜层的一侧面上依次层叠设有第一致密层和第一缓冲层，与第一有机薄膜层的一侧面相对的另一侧面上依次层叠设有第二缓冲层、第二致密层和第二有机薄膜层，第一缓冲层的应力值与第一致密层的应力值互为相反数，第二致密层的应力值与第二缓冲层的应力值互为相反数，这样使得缓冲层和致密层的薄膜应力正负刚好相反，叠加在一起可以消除应力，通过降低封装薄膜的应力既可以提高柔性基板柔韧性，又可以得到阻隔水汽强和封装效果好的薄膜。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性薄膜封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022515364.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213816120U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
温质康
申请人 ：
福建华佳彩有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区涵中西路1号
代理机构 ：
福州市博深专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张明
优先权 ：
CN202022515364.7
主分类号 ：
H01L23/29
IPC分类号 ：
H01L23/29 H01L23/31 H01L21/56 H01L51/52 H01L51/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/29
按材料特点进行区分的
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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