一种半导体元件柔性封装剂及其制备方法与薄膜封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种半导体元件柔性封装剂及其制备方法与薄膜封装方法。该半导体元件柔性封装剂包括以下重量份数的组分：改性笼型低聚倍半硅氧烷10‑50份、第一丙烯酸酯稀释剂40‑85份、第二丙烯酸酯稀释剂3‑15份、光引发剂0.1‑10份。该半导体元件柔性封装剂具有优异的热稳定性，良好的柔韧性，低水气透过率和高透光率；另外，多官能团活性改性笼型低聚倍半硅氧烷的特定结构，有效改善了封装材料的表面张力，使得封装材料能够很好地适用于喷墨打印，提高半导体元件的封装效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体元件柔性封装剂及其制备方法与薄膜封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114479759A
申请号 ：
CN202111625962.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林友强孙丰振李德林
申请人 ：
深圳市首骋新材料科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区龙华街道清祥路1号宝能科技园9栋B座5楼
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
张小丽
优先权 ：
CN202111625962.2
主分类号 ：
C09J183/08
IPC分类号 ：
C09J183/08 H01L23/29 H01L33/56 H01L51/52
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
C09J183/08
含有与除碳、氢和氧外的原子的有机基团连接的硅的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 183/08
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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