一种柔性芯片封装结构
授权
摘要
一种柔性芯片封装结构，包括柔性电路板、具有微结构的柔性支撑薄膜和柔性芯片，所述柔性支撑薄膜设置于所述柔性电路板和所述柔性芯片之间，所述柔性电路板与所述柔性芯片电性互连。本实用新型能实现芯片封装结构的柔性化并增加其弯曲变形能力。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920967827.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN210073815U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
王波缪炳有宋冬生刘东亮滕乙超魏瑀
申请人 ：
浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道6号大街452号2幢A0101室-74号
代理机构 ：
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
周志中
优先权 ：
CN201920967827.8
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/49 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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