传感器封装件及制造传感器封装件的方法
授权
摘要
传感器封装件1包括具有传感器元件4的传感器载体2、具有外露腔12的预成型托盘部10，具有传感器元件4的传感器载体2在预成型托盘部10的凹口21中定位成延伸到外露腔12中。引线框6布置成提供传感器封装件1的外部连接，二次成型封装部8布置在引线框6和预成型托盘部10周围并且具有与外露腔12对准的孔12a。
基本信息
专利标题 ：
传感器封装件及制造传感器封装件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110473840A
申请号 ：
CN201910383856.4
公开（公告）日 ：
2019-11-19
申请日 ：
2019-05-09
授权号 ：
CN110473840B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
伊格纳修斯·约瑟夫斯·范多梅伦约翰尼斯·马赛厄斯·尼古拉阿斯·普雷米克
申请人 ：
森西欧有限公司
申请人地址 ：
荷兰奈梅亨市
代理机构 ：
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王达佐
优先权 ：
CN201910383856.4
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-05-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20190509
申请日 : 20190509
2019-11-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN110473840A.PDF
PDF下载
