一种小型化片式陶瓷霍尔集成电路封装结构
授权
摘要
一种小型化片式陶瓷霍尔集成电路封装结构，包括一只具有安装槽的陶瓷外壳、封装于所述安装槽内的霍尔电路芯片以及盖在所述安装槽的外边缘并用于气密性封装所述安装槽的镀金盖板，其中所述霍尔电路芯片通过硅铝丝与陶瓷外壳连接，陶瓷外壳采用具有三个以上电连接通道的陶瓷外壳，所述陶瓷外壳内部三个键合区分别连接霍尔电路芯片的三个压焊点；电连接通道的陶瓷外壳指外部在陶瓷壳体表面分布三个焊盘与陶瓷外壳内部的三个键合区分别电连接。
基本信息
专利标题 ：
一种小型化片式陶瓷霍尔集成电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921560087.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210379111U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
沈娟王君严雨宁陈杰郝达斌
申请人 ：
南京中旭电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市雨花台区龙盛路33号
代理机构 ：
南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵艳平
优先权 ：
CN201921560087.2
主分类号 ：
H01L43/06
IPC分类号 ：
H01L43/06 H01L43/04
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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