三维封装的小型化系统模块
授权
摘要
本实用新型涉及电子模块封装技术领域，公开了一种三维封装的小型化系统模块，能够降低占用印刷基板的平面空间。本实用新型包括基板模块、连接引脚、微处理器芯片、FPGA芯片、第一以及第二存储器芯片，基板模块包括引脚基板、第一、第二功能印刷基板；连接引脚设于引脚基板上；微处理器芯片和第一存储器芯片设于第一功能印刷基板上；FPGA芯片和第二存储器芯片设于第二功能印刷基板上；引线桥设于引脚基板、第一以及第二功能印刷基板的周边，且与对应的芯片关联连接；金属镀层设于基板模块的周边，与对应的引线桥关联连接，使引脚基板、第一以及第二功能印刷基板关联连接。可减少印刷基板占用的平面空间，具有高度集成性，减小了体积，还可保护各芯片。
基本信息
专利标题 ：
三维封装的小型化系统模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021831489.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN213071126U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
颜军王烈洋颜志宇龚永红占连样汤凡蒲光明陈伙立骆征兵
申请人 ：
珠海欧比特宇航科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市唐家东岸白沙路1号欧比特科技园
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
郑晨鸣
优先权 ：
CN202021831489.4
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/31 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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