通讯模块封装机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种通讯模块封装机构，包括机架，机架上有通讯模块上料盘、轨道平台、电控驱动装置、薄膜盘、收料盘及热发膜器，电控驱动装置控制通讯模块上料盘、薄膜盘及收料盘转动；通讯模块上料盘与轨道平台连接；薄膜盘在转动时用以将其上的薄膜覆盖在通讯模块上；热发膜器用以将薄膜热熔在通讯模块上；收料盘用以卷取熔合后通讯模块；轨道平台的上方固定有具有能拍摄图像的摄像头，摄像头内集成有错误信息发送模块及图片识别模块，图片识别模块用以识别所拍摄的图片信息，电控驱动装置内具有信息接收模块，信息接收模块与错误信息发送模块信号连接，并与电控驱动装置内的暂停开关电连接。优点是：本实用新型能提高检测效率及精准率。
基本信息
专利标题 ：
通讯模块封装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021158093.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212501223U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
范伟杰
申请人 ：
宁波罗博特信息科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市奉化区锦屏街道河头路177、179号八层803室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李青
优先权 ：
CN202021158093.8
主分类号 ：
B65B15/04
IPC分类号 ：
B65B15/04 B65B57/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B15/00
将物件固定到纸板、薄片、绳索、带条或其他载体上
B65B15/04
将一系列物件，如小型电气元件固定到连续的带条上
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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