一种通讯用小型化隔离器的封装外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种通讯用小型化隔离器的封装外壳，属于微波元器件封装技术领域；包括主壳体（1）和位于主壳体（1）底部的金属基底（2），所述金属基底（2）上设置有六个引脚（3），所述六个引脚（3）包含两个信号端口（31），在每个所述信号端口（31）侧面增设有连接点（5）；本实用新型将封装外壳的基底的裁剪点设置在非焊接区域，能有效提升产品的可焊性以及耐环境的性能；六个引脚可先进行模具成型再进行注塑，使得六个引脚可以保证更高的平面度，提升了产品的合格率；而且基底裁剪后可直接用于生产，从而使生产效率显著提高。
基本信息
专利标题 ：
一种通讯用小型化隔离器的封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021834221.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212303862U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
胡艺缤蒋运石燕宣余丁敬磊闫欢尹久红冯楠轩田珺宏张华峰杨勤
申请人 ：
中国电子科技集团公司第九研究所
申请人地址 ：
四川省绵阳市滨河北路西段268号
代理机构 ：
绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎仲
优先权 ：
CN202021834221.6
主分类号 ：
H01P1/36
IPC分类号 ：
H01P1/36 H01P1/38 H01P11/00
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
