一种小型化无线通讯模组，包含一个具有一第一板面、一个相反于该第一板面的第二板面、至少一个设置于该第一、二板面的至少其中一者上的电子元件、数个间隔地设置于该第二板面上的焊垫的模组基板，及一个具有一个朝向该第二板面的第一连接面、一个第二连接面、一个围绕出一个容槽的内周面、一个外周面、数个凹设于该外周面上且贯通该第一、二连接面的凹孔、数个分别对应于所述焊垫的接脚的承载子板，每一个接脚具有一个设置于该第一连接面上且邻近于其中一个凹孔的第一焊垫部、一个设置于该第二连接面上且对应于该第一焊垫部的第二焊垫部，及一个设置于该凹孔内且与该第一、二焊垫部连接的连接部，所述接脚的第一焊垫部是分别与所述焊垫连接。