一种小型化高压拼接模组
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种小型化高压拼接模组。本实用新型的小型化高压拼接模组，包括：基电路板和整流升压单元；所述整流升压单元包括：第一电路板、第二电路板、四个第一二极管、四个第二二极管和第一电容；所述第一电容、所述第一电路板和所述第二电路板立设在所述基电路板上；四个所述第二二极管设置在所述第二电路板上。本实用新型的小型化高压拼接模组在提高空间利用率、实现小型化的同时，可以有效地实现整流升压作用，从而为如CT设备等需要高电压的设备提供满足要求的高压电。
基本信息
专利标题 ：
一种小型化高压拼接模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021879761.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN213279500U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
栾荻野崔建国曹斌徐红春姜亚国
申请人 ：
纳米维景（上海）医疗科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区广丹路222弄2号101室、102室
代理机构 ：
上海得民颂知识产权代理有限公司
代理人 ：
傅云
优先权 ：
CN202021879761.6
主分类号 ：
H02M7/00
IPC分类号 ：
H02M7/00 H02M7/04 H02M7/06 H02M7/10
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法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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