一种小型化模组保护元件
授权
摘要
本实用新型公开了一种小型化模组保护元件，包括本体、壳体、PCB板以及模组，壳体包覆于本体的外表面，本体内设有容置腔，PCB板置于容置腔的底部，模组内包含若干保护元件以及若干变压线圈，保护元件以及变压线圈排列封胶成方形模组，方形模组电性连接于PCB板上，方形模组的外表面套有插件，第一讯号端子穿过插件的一侧与PCB板电性连接，PCB板上还电性连接第二讯号端子。模组内的若干变压线圈及保护元件通过特殊的排列方式封胶成方形模组，压缩PCB板的深度及高度空间，使得模组更加小型化，进而使连接器的深度及高度空间更小，达到模组小型化的同时也能保证模组保护元件的耐压及防雷击的效果，可靠性更高。
基本信息
专利标题 ：
一种小型化模组保护元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021309700.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN212648651U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
李路生茅曙
申请人 ：
宁波志伦电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市城区振兴西路93号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021309700.6
主分类号 ：
H01R13/66
IPC分类号 ：
H01R13/66 H01R13/502 H01R12/71 H01R13/717 H01R24/64
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法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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