芯片封装结构及中央处理器
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片封装结构及中央处理器，涉及集成电路芯片封装技术领域，本实用新型提供的芯片封装结构包括散热盖和导热片，导热片用于将芯片焊接于散热盖；导热片包括第一连接部和第二连接部，第一连接部对应芯片的边缘，第二连接部对应芯片的中部，第一连接部的厚度大于第二连接部的厚度。本实用新型提供的芯片封装结构能够令芯片中部的散热效果比芯片边缘的散热效果更佳，并降低边缘结构在温度变化时所受应力，有效减少边缘的疲劳断裂现象，延长芯片使用寿命，芯片封装结构整体散热效果稳定。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构及中央处理器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021054599.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN212113696U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
华菲
申请人 ：
宁波施捷电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市北仑区新碶明州西路491号1幢1号－63－1
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
赵薇
优先权 ：
CN202021054599.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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