可扩展的量子芯片封装盒结构
授权
摘要
一种可扩展的量子芯片封装盒结构，封装盒结构包括：底座，其上设置有凸台；PCB板，位于所述底座的凸台之上，用于放置量子芯片；上盖，对应所述底座的凸台位置设置有凹槽，该凹槽的深度满足在所述底座上放置PCB板之后与所述上盖紧密贴合；以及二维孔阵列，设置于底座和上盖中的至少一个之上，垂直于PCB板所在平面，并与PCB板的信号层电性连接，用于安装信号连接器接头。在垂直于PCB板的方向上实现信号连接器的安装与焊接，采用的二维孔阵列具有可扩展的优良性质，连接方式高效且便于扩展，具有可扩展的高密度接线，实现了高集成度，解决了现有技术中封装结构的可安装接头少、连接方式低效难以扩展的基本技术问题。
基本信息
专利标题 ：
可扩展的量子芯片封装盒结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921167618.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210200684U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
梁福田龚明邓辉吴玉林彭承志朱晓波潘建伟
申请人 ：
中国科学技术大学
申请人地址 ：
安徽省合肥市包河区金寨路96号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
马莉
优先权 ：
CN201921167618.1
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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