一种量子芯片封装装置
授权
摘要
本实用新型属于芯片封装领域，公开了一种量子芯片封装装置，包括基座，所述基座上设置有用于放置量子芯片的芯片槽、用于置放焊盘的焊盘槽以及用于放置信号传输线的容线槽，所述焊盘槽围绕所述芯片槽外周分布，所述容线槽连通所述芯片槽和所述焊盘槽；盖板，可拆卸连接于所述基座，所述盖板上设有用于固定连接器的安装孔，且所述安装孔的位置与所述焊盘槽相对应。此种量子芯片封装装置，易于实现可用连接器的扩展。
基本信息
专利标题 ：
一种量子芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020972980.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212303640U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
赵勇杰
申请人 ：
合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020972980.2
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/48 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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