一种量子芯片封装装置
授权
摘要
本实用新型提供一种量子芯片封装装置，属于芯片封装技术领域，包括封装盒、盖板和密封胶条,盖板通过合页活动设置在封装盒的一侧，密封胶条通过胶水粘结设置在盖板的边缘，封装盒的中部设有放置槽，放置槽的中端固定连接有固定板，固定板的一侧分别设有两个弹簧杆，且弹簧杆的一侧均与放置槽固定连接。该种量子芯片封装装置结构稳定，可使封装装置在日常搬运或运输时对量子芯片起到良好的防震保护，使外界的抖动或震动力无法直接传递到量子芯片中，从而对量子芯片具有可靠的防护作用，且可使封装盒内部形成一个密闭的空间，以避免外界空气或潮湿水汽进入到封装盒内部而对量子芯片产生不良影响。
基本信息
专利标题 ：
一种量子芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920574519.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN209526078U
授权日 ：
2019-10-22
发明人 ：
李强
申请人 ：
三七知明（北京）科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村大街18号B座20层2016室
代理机构 ：
北京八月瓜知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈红
优先权 ：
CN201920574519.9
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/10 H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2019-10-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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