一种量子芯片封装装置
授权
摘要
本实用新型属于芯片封装领域，公开了一种量子芯片封装装置，包括可拆卸连接的底座和盖体，其中，底座包括：凹槽，用于容置量子芯片，凹槽设于底座靠近盖体的表面；以及容置槽，用于容置与量子芯片连接的电路板，设于底座靠近盖体的表面，且一端向凹槽延伸，另一端向底座的外壁延伸。此种量子芯片封装装置，相较于现有技术中电路板由底座狭长的通孔伸入底座内部从而与量子芯片键合连接的方式，本方案在底座表面设置容置槽，便于电路板的安放，避免了实际安装过程中易使电路板产生变形而影响到微波信号的稳定传输。
基本信息
专利标题 ：
一种量子芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020478468.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN211507611U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
赵勇杰
申请人 ：
合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020478468.2
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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