一种用于量子芯片封装的夹具
授权
摘要
本实用新型属于芯片封装领域，公开了一种用于量子芯片封装的夹具，包括相对设置的底座和盖板：底座靠近盖板的表面上设有第一凹槽，第一凹槽用于容置与量子芯片连接的电路板；盖板靠近底座的设置第一凹槽的表面设有凸条，凸条与第一凹槽相对设置，且凸条与相对设置的第一凹槽配合压固电路板。盖板与底座进行盖合，使得凸条对置放在第一凹槽内的电路板进行压固，使得电路板与封装壳体充分接触，减少接地影响，以使微波信号稳定传输。
基本信息
专利标题 ：
一种用于量子芯片封装的夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020479580.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN211507612U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
赵勇杰
申请人 ：
合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期E2楼六层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020479580.8
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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