一种荧光胶量可控型LED灯封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，支架的上方设有第一凹槽，第一管道的输入口的底端位于第一凹槽中所需要容置的荧光胶的液位处，当支架的第一凹槽中的荧光胶量达到液位时，多余的荧光胶量会流入第一管道，从而流入第二凹槽中，则即使所设定的出胶量大于LED所需的荧光胶量，支架的第一凹槽所容置的实际荧光胶量仍为定值，使LED中的荧光胶量得到控制，提高了LED良率。
基本信息
专利标题 ：
一种荧光胶量可控型LED灯封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021195398.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN213184338U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
罗庚周树斌
申请人 ：
东莞中之光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区新城路三号
代理机构 ：
广州浩泰知识产权代理有限公司
代理人 ：
张金昂
优先权 ：
CN202021195398.6
主分类号 ：
H01L33/50
IPC分类号 ：
H01L33/50 H01L33/48
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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